2 【事業等のリスク】

提出日現在において当社が判断する、経営成績ならびに財政状態等に影響を及ぼす可能性のある主な事項は、以下のとおりであります。

(1) 重篤な感染症の大規模な感染拡大の発生について

国内において重篤な感染症の大規模な感染拡大が発生した場合、当社は社内外への感染被害抑止と各拠点に勤務する従業員の健康と安全を確保するため、原則として時差出勤や在宅勤務に移行することにしております。しかしながら、従業員が感染症に感染し、従業員同士の接触等により社内での感染が拡大した場合には、事業所内における研究開発業務や受注出荷業務等に支障をきたし、ある一定期間事業を停止せざるを得ない状況になる可能性があります。

(2) 大規模災害あるいはその派生事象発生について

当社は膨大なソフトウェア製品のソースコードおよび開発環境、ならびに顧客へのライセンス情報を保有していますが、これらは極めて重要な情報資産であるため、東京都中央区および大阪府大阪市等で、多重分散管理しております。大規模災害発生等により、これらの情報のすべてあるいは多くが失われた場合には事業継続に重大な影響を及ぼす恐れがあります。

(3) 市場構造の変化について

当社が対象としている国内市場はまだしばらくは縮小傾向にあります。この対策として、海外fpd市場での拡販強化を進めており、さらに海外半導体市場に対しても、新製品の投入等を実施して販売力を強化してまいります。また国内市場に対しても、従来の生産性向上ニーズに加えて高信頼性設計ニーズの掘り起こしを行い、シェア拡大をめざしております。これらの対策が遅れる場合や適切でない場合、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。

(4) 新製品開発力について

当社が対象とする半導体やfpd等の市場は、技術革新が極めて速いため、常に最先端のニーズ、技術を先取りしてタイムリーに製品に反映していく必要があります。しかしながら一方で、この分野は、新しい技術を研究、製品化し、その製品を市場に認知させ、事業化のレベルにまで持っていくには、かなりの年月が必要となります。また、これらの新しい技術、製品がそのまま市場に受け入れられるという保証もありません。当社が、市場のニーズの変化を的確に捉えることができず、研究開発型の企業として優秀な人材の確保、資金の確保ができず、製品の競争力が相対的に低下した場合には、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。

(5) 知的財産権について

当社が保有する技術については、特許として知的財産権を獲得するよりもノウハウとして蓄積した方が事業戦略上優位であると判断されるものを除き、その費用対効果も考慮に入れた上で特許権等の知的財産権の登録を行い、権利保護に努めております。また、他社知的財産権の侵害については、社内教育ならびに外注指導を徹底し細心の注意を払ってはおりますが、将来、当社が認識していない特許の成立等で、第三者より侵害の通告を受ける可能性はあります。その場合、裁判等に必要な費用も含めて多額の費用が必要となり、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。

(6) パートナー会社の事業

当社は、自社開発製品を中心に事業を展開しておりますが、一部補完製品を他社より調達しております。これらのパートナー企業の多くは、海外のベンチャー企業であり、これらの企業が経営不振に陥ったり買収されたりするような場合には、仕入商品による売上比率が10%程度と低いとはいえ、先行的な営業活動等の投資が回収できない、更にその時点でキーとなる製品を失う等の理由で、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。

２ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

（1）経営成績の分析

当第３四半期累計期間において当社は、主力製品であるsx-meisterの機能拡張に注力するのと並行して、当該主力製品をメインに据えた販売促進活動を積極的に展開しました。６月と12月に製品の機能強化版をリリースしました。各種展示会・学会に出展し、当社ならびに製品の認知度向上を図ると共に、製品自身の販売活動に併せて設計効率や設計品質改善の提案活動も実施しました。さらにプライベートセミナーならびにテクニカルセミナーにおいて、来場者の反響が大きかった製品に関するフォロー活動を重点的に行いました。またデバイス設計受託分野においては、業容拡張および業務効率化に向けて、その延長線上にあるターン・キー・ビジネスに取り組み、着実に業績の一助としました。海外市場においては、対象国や対象分野を絞り込み、代理店と一体化した活動をすることで、効率的かつ直接的に顧客開拓を行いました。このような活動の一方で、世界的な半導体市況の低迷に加えて、貿易摩擦の影響が長期化する様相であり、先行き不透明感が拭い去れないため、不要不急の予算案件を引き続きシフトして固定費の圧縮を行いました。

このような活動の結果、売上高は13億84百万円（前年同四半期比0.6%増）となりました。営業利益は、固定費を圧縮した結果84百万円（前年同四半期比111.0%増）となりました。経常利益は、為替差損等による営業外費用を計上した結果82百万円（前年同四半期比91.4%増）となり、四半期純利益は54百万円（前年同四半期比122.5%増）となりました。

（売上高）

当第３四半期累計期間における種目別の売上高は、前年同四半期と比較して製品及び商品売上高は12百万円（2.0%）増加し６億58百万円、サービス売上高は９百万円（2.8%）増加し３億51百万円、ソリューション売上高は14百万円（3.6%）減少し３億74百万円、合計で８百万円（0.6%）増加し13億84百万円となりました。市場別では、前年同四半期と比較して半導体市場の売上高は81百万円（8.2%）減少し９億５百万円となり、液晶等のfpd（flat panel display）市場の売上高は89百万円（23.0％）増加し４億78百万円となりました。

（売上総利益）

当第３四半期累計期間における売上原価は、前年同四半期と比較して８百万円（1.5%）増加し５億73百万円となり、その結果、売上総利益はほぼ横ばいの８億10百万円となりました。

（営業利益）

当第３四半期累計期間における販売費及び一般管理費は、前年同四半期と比較して44百万円（5.7%）減少し７億26百万円となりました。販売費及び一般管理費の主要なものは、給料及び手当２億56百万円（前年同四半期比5.4%減）、研究開発費１億80百万円（前年同四半期比13.0%減）であります。

以上の結果、営業利益は44百万円（111.0%）増加し84百万円となりました。

（経常利益）

営業外収益は、前年同四半期と比較して５百万円（93.0%）減少の0.3百万円となりました。営業外収益の主要なものは、受取利息0.3百万円（前年同四半期比80.6%減）であります。営業外費用は、前年同四半期と比較して0.5百万円（21.8%）減少の１百万円となりました。営業外費用の主要なものは、為替差損１百万円（前年同四半期比は計上なし）であります。

以上の結果、経常利益は39百万円（91.4%）増加し82百万円となりました。

（四半期純利益）

税引前四半期純利益は、82百万円（前年同四半期比87.7%増）となりました。法人税、住民税及び事業税として８百万円（前年同四半期比95.6%増）、法人税等調整額を19百万円（前年同四半期比29.8%増）減算したことにより、四半期純利益は、29百万円（122.5%）増加し54百万円となりました。

（2）財政状態の分析

（資産の部）

総資産は、前事業年度末と比較して１億32百万円（4.1%）増加し33億97百万円となりました。内訳として流動資産は１億53百万円（5.0%）増加し32億22百万円、固定資産は20百万円（10.6%）減少し１億74百万円となりました。

流動資産が増加した主な要因は、受取手形及び売掛金が62百万円（25.3%）減少し１億85百万円になった一方で、現金及び預金が76百万円（2.9%）増加し26億59百万円、電子記録債権が58百万円（37.1%）増加して２億17百万円となったことによるものであります。固定資産が減少した主な要因は、繰延税金資産が19百万円（51.1%）減少して18百万円になったことによるものであります。

（負債の部）

負債合計は、前事業年度末と比較して１億17百万円（25.7%）増加し５億73百万円となりました。内訳として、流動負債は前事業年度末と比較して１億14百万円（25.3%）増加し５億66百万円、固定負債は前事業年度末と比較して２百万円（70.5%）増加し６百万円となりました。流動負債が増加した主な要因は、前受金が１億72百万円（81.9%）増加し３億82百万円となったことによるものであります。固定負債の内訳は、資産除去債務６百万円であります。

（純資産の部）

純資産は、前事業年度末と比較して15百万円（0.6%）増加し28億24百万円となりました。純資産が増加した主な要因は、利益剰余金の増加15百万円（1.3%）によるものであります。

なお、自己資本比率は前事業年度末の86.0%から83.1%となりました。

（3）事業上及び財務上の対処すべき課題

当第３四半期累計期間において、当社における事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。

（4）研究開発活動

当第３四半期累計期間において、当社における研究開発活動の状況に重要な変更及び新たに生じた活動はありません。なお当第３四半期累計期間における研究開発費の総額は、前年同四半期と比較して26百万円（13.0%）減少し１億80百万円であります。

eda市場における設計環境構築等のカスタムソフトウェア受託開発サービスは、顧客に対して新たな提案を行いながら今後も継続してまいります。また、数年前に立ち上げた半導体設計受託を拡大するため、fpdの設計分野にも本格的に拡張してまいります。更に半導体設計受託の延長線上として、デバイスの企画から供給までを受託するターン・キー・ビジネスを立ち上げてまいります。