２ 【事業等のリスク】

有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。

(1) 半導体市況変動による影響

半導体製造装置関連は当社の重要な事業分野であり、半導体市況の急激な変動は当社業績に最も大きな影響力があります。したがって、予期せぬ市場規模の大幅な減少によって、受注減・在庫増加等により当社の業績およびキャッシュ・フローに影響を及ぼす可能性があります。

(2) 競合他社との競争

当社の自社製品は組込みモジュール・画像処理モジュール・計測通信機器の３種類の製品群があります。今後も開発の選択と集中および３製品群の複合技術による製品の差別化を図り、更にマーケットシェアの拡大と高収益の追求に取り組みます。また、受託製品に関しても自社製品の技術リソースを利用した提案営業を積極的に進め、顧客の課題解決とコストダウン要求に応え、あわせて当社の付加価値の改善を図っています。しかしながら、組込みモジュールは年々製品差別化が難しく価格競争が激化しており、新シリーズのアナログ製品を投入し改善を図っていますが、中期的には当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。

(3) 研究開発による影響

当社は組込み・画像処理・高速通信技術をコア技術として最先端の技術を創造すると同時に市場からの新たな要求に対しタイムリーに製品化を進め、製品の差別化と高い利益率の確保に取り組んできました。しかしながら、新技術は未知の要素も多く新製品投入時期の遅れ要因となることもあり、当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。

(4) 保有資産による影響

当社は、営業取引関係の維持及び発展等を目的として、投資有価証券を保有しております。なお、銘柄数及び貸借対照表計上額等につきましては、「第４　提出会社の状況　４　コーポレート・ガバナンスの状況等）（5）株式の保有状況」に記載しておりますが、上場および非上場を問わず保有しております。

上場株式につきましては、株式市場等の動向により多額の減損損失を計上した場合に、当社の財政状態および経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

非上場株式につきましては、新規の事業へ取り組みを行っている企業が多く、投資時点の事業計画の達成可能性及び財務体質並びに回収可能性等を総合的に勘案した結果、減損損失を計上した場合に、当社の財政状態および経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

(5) 品質に関する影響

当社は顧客満足を満たす品質確保のためにいち早くiso9001の認証取得を含む品質保証体制を確立すると同時にサービス・サポート体制の充実を図り、多くの顧客の信頼に応えてきました。しかしながら、当社製品が先端技術を利用することによるリスクを含み、予期せぬ不具合品が発生する等により当社の業績に影響を及ぼす可能性があります。

(6) 外国為替変動による影響

現在、当社の海外への直接の売上比率は概ね１％ですが、顧客の大半を占める国内装置メーカーからの輸出による間接的な海外の売上依存度が高い状況であります。したがって、急激な為替変動は売上高・納入価格面のリスク要因となり、間接的に、当社の財政状態および経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

(7) 災害等による影響

大地震・火災・台風洪水等自然災害や新型インフルエンザ等感染症の拡大への対策には充分に注意を払い、特に地震対策については従業員の安全はもとより、顧客への供給責任、地域社会への貢献を骨子とする事業継続計画（ｂｃｐ）を策定し、積極的な取組みを行っております。しかしながら、当社の開発・製造拠点並びに調達先等に壊滅的な損害が生じた場合、操業が中断し、生産や出荷に遅延が生じるおそれがあり、これにより売上が減少し、事業の復旧に多大な費用が生じた場合、当社の財政状態および経営成績に影響を及ぼす可能性があります。

なお、2020年１月より顕在化した新型コロナウイルス感染症が世界的に流行しており、当社の経営成績および財政状況に影響を及ぼす可能性があります。

２ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期会計期間の末日現在において当社が判断したものであります。

(1)  経営成績の状況

当第３四半期累計期間におけるわが国経済は、堅調な企業業績や雇用環境の改善を背景に、企業の設備投資や個人消費にも、持ち直しの動きがみられるものの、米中貿易摩擦や英国のｅｕ離脱問題、日韓関係の改善の遅れなど海外情勢の不確実性と日本経済への影響も懸念され、先行きは不透明な状況にあります。

当社に関連深い半導体製造装置市場は、現在、大手半導体メーカーの次世代プロセス関連の設備投資が調整局面にあるなかにおいて、全般的な産業用装置における設備投資は好調であり、受託製品の産業用制御機器、ならびに自社製品全般において、順調に推移しております。

このような経営環境のもと、当社は顧客満足度の更なる向上のために、市場ニーズを先取りした新製品の投入によりお客様の装置の競争力向上に貢献するとともに、品質面では、更なる微細化への対応に取り組みました。

この結果、当第３四半期累計期間における売上高は5,581百万円（前年同四半期比5.3％減）、積極的な研究開発活動を行った結果、営業利益は1,001百万円（前年同四半期比16.7％減）、経常利益は1,049百万円（前年同四半期比16.0％減）、四半期純利益は758百万円（前年同四半期比14.7％減）となりました。なお、営業利益、経常利益、四半期純利益とも前年同四半期と比較して、いずれも減少しておりますが、生産性向上への取組として、製造ラインの強化を、2019年5月に行っており、売上高の減少に伴う要因の他、当該設備に係る減価償却費等を計上したことに伴う減少となります。

当社は、事業内容を２つの報告セグメントに分けております。当第３四半期累計期間におけるセグメント別の状況は次のとおりであります。

①  受託製品

当該セグメントは、半導体製造装置関連、産業用制御機器および計測機器の開発・製造・販売を行っております。半導体製造装置関連市場におきましては、大手半導体メーカーの設備投資が調整局面にあり、新規設備投資の後倒しの影響を受けております。また、一方で産業用制御機器におきましては、従来顧客の安定的な需要に加え、新規顧客の営業展開が進んだことにより、受託製品全般におきましては、回復傾向にて推移いたしました。

この結果、売上高は3,008百万円（前年同四半期比12.6％減）、セグメント営業利益は416百万円（前年同四半期比38.9％減）となりました。

当該セグメントの品目別売上の状況は次のとおりであります。

イ）半導体製造装置関連

当該品目は、半導体製造装置の制御部を提供しております。大手半導体メーカーの3d-nand向け設備投資が調整局面にあり、新規設備投資の後倒しの影響のため、半導体製造装置関連の売上高は減少いたしました。

この結果、売上高は2,230百万円（前年同四半期比16.0％減）となりました。

ロ）産業用制御機器

当該品目は、各種の産業用装置、社会インフラ関連の制御部の開発・製造を行いカスタマイズ製品として提供しております。産業用検査装置の新規展開が順調に進んだため、売上高は増加いたしました。

この結果、売上高は561百万円（前年同四半期比14.9％増）となりました。

ハ）計測機器

当該品目は、各種計測機器のコントローラ、通信機器の制御部の開発・製造を行いカスタマイズ製品として提供しております。各種計測機器の需要は回復傾向にありますが、売上高は前年同四半期比では減少いたしました。

この結果、売上高は216百万円（前年同四半期比28.0％減）となりました。

②  自社製品

当該セグメントは、組込みモジュール、画像処理モジュールおよび計測通信機器の開発・製造・販売並びに、これらに付属する周辺機器およびソフトウェア等の自社製品関連商品の販売を行っております。全般的な産業用装置における設備投資は回復基調にあり、加えて新分野への開拓も順調に進み自社製品全体では、好調に推移いたしました。

この結果、売上高は2,573百万円（前年同四半期比5.0％増）、セグメント営業利益は928百万円（前年同四半期比5.9％増）となりました。

当該セグメントの品目別売上の状況は次のとおりであります。

イ）組込みモジュール

当該品目は、半導体製造装置、fa全般、電力、通信および医療機器関連等向けに提供しております。fa全般および医療機器関連における新規受注が堅調に推移しており、売上高は増加いたしました。

この結果、売上高は313百万円（前年同四半期比10.8％増）となりました。

ロ）画像処理モジュール

当該品目は、fa全般、各種検査装置、液晶関連機器に提供しております。各種検査装置においては積極的な新製品開発の推進に加え、検査工程の自動化ニーズの高まりから高水準で推移しておりますが、前年同四半期比では顧客需要の横ばい傾向により、売上高は減少いたしました。

この結果、売上高は1,065百万円（前年同四半期比9.0％減）となりました。

ハ）計測通信機器

当該品目は、超高速シリアル通信モジュール「giga channel」シリーズを提供しております。「giga channel」シリーズ関連の新規検査装置向けの受注が順調に進んだことにより売上高は大幅に増加いたしました。

この結果、売上高は1,059百万円（前年同四半期比30.4％増）となりました。

ニ）自社製品関連商品

当該品目は、自社製品の販売促進とシステム販売による高付加価値化を図るため、ソフトウェアおよび付属の周辺機器を提供しております。自社製品関連商品は、自社製品全般が堅調に推移しておりますが、売上高は前年同四半期比では減少いたしました。

この結果、売上高は134百万円（前年同四半期比27.0％減）となりました。

(2)  財政状態の状況

（資産）

当第３四半期会計期間末における資産は15,559百万円（前事業年度末比2,465百万円の増加）となりました。

流動資産につきましては、増加要因として、現金及び預金が20百万円、受取手形及び売掛金が227百万円、電子記録債権が78百万円とそれぞれ増加となり、減少要因として、たな卸資産（商品及び製品、仕掛品、原材料及び貯蔵品）が25百万円、その他が15百万円それぞれ減少となりました。この結果、286百万円増加し8,533百万円となりました。

固定資産につきましては、有形固定資産が、主に、2019年5月に製造ラインの強化による投資に伴い99百万円増加、投資その他の資産が投資有価証券の時価変動の影響等により2,080百万円増加し、この結果、2,179百万円増加し7,025百万円となりました。

（負債）

当第３四半期会計期間末における負債は2,933百万円（前事業年度末比627百万円の増加）となりました。

流動負債につきましては、増加要因として、支払手形及び買掛金が102百万円、その他として預り金などが109百万円それぞれ増加し、減少要因として、未払法人税等が107百万円、賞与引当金が121百万円、役員賞与引当金が23百万円、それぞれ減少となりました。この結果、40百万円減少し1,659百万円となりました。

固定負債につきましては、繰延税金負債が680百万円増加し、長期借入金が12百万円減少した結果、668百万円増加し1,273百万円となりました。

（純資産）

当第３四半期会計期間末における純資産は12,625百万円（前事業年度末比1,838百万円の増加）となりました。

増加要因として、利益剰余金が366百万円、その他有価証券評価差額金が1,443百万円それぞれ増加となり、自己株式が21百万円減少となりました。

なお、自己株式が21百万円減少しておりますが、「信託型従業員持株インセンティブ・プラン」による減少が16百万円、2019年６月21日開催の第60期定時株主総会において、譲渡制限付株式報酬制度を決議しており、2019年8月9日に、譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分の払込による減少が5百万円となります。

（自己資本比率）

当第３四半期会計期間末における自己資本比率は前事業年度末と比べ1.3％減少し、81.1％となりました。

自己資本比率は、当社の経営指標の一つとしている、自己資本比率80％以上を、当第３四半期累計期間まで維持した状態となりました。

(3)  事業上及び財務上の対処すべき課題

当第３四半期累計期間において、事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。

(4)  研究開発活動

当第３四半期累計期間の研究開発費の総額は452百万円であります。

なお、当第３四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。

当社は、業界変革のなか新たな飛躍を目指し、「成長事業の確立（新分野への挑戦）」、「スリムな企業体質の強化」、「生産性の拡大（微細化、多品種）を軸として、強固な経営基盤と事業基盤を確立いたします。

具体的な、経営戦略等は次のとおりとなります。

・受託製品分野の経営戦略

当社主要事業分野であります受託製品の半導体製造装置関連分野、産業用制御機器分野および計測機器分野におきましては引き続き積極的に経営資源を投入し、自社製品技術をベースにした提案型製品の増強を図り、付加価値の向上を目指し、更に新分野としてメディカル、薬剤、バイオ、食品業界、ビッグデータへの開拓を進めております。

・自社製品分野の経営戦略　自社製品であります組込みモジュール、画像処理モジュールおよび計測通信関連の事業分野におきましては、コア技術のip化、非可視光計測、画像・計測ソフトウェアによる製品の差別化や超高速光通信、高速画像インターフェイス（coax press）への対応も含めてシリーズの充実を図り、基盤事業として継続・発展させるために今後も積極的に経営資源を投入いたします。更にコア技術（組込み・画像・通信）の複合化も含めての製品の差別化を行い、非可視光カメラ、超高速アナログ変換ボードのシリーズ強化など高付加価値製品により新たな市場（顧客）の開拓を行い、売上構成の多角化と拡大を目指します。

自社における製品開発に加えて、他社の独自技術の積極的な採用など、他社とのコラボレーションで開発リスクの軽減およびタイムtoマーケットを考慮した新分野の製品開発も行ってまいります。

・事業分野全体に係る経営戦略　事業分野全体に係る経営戦略としては、販売面においては、従来顧客への深耕はもとより新規顧客の開拓、海外マーケット（東アジア）への展開においては販売網の充実を進めております。また、当社の生産状況は多品種少量生産でありますが、品質向上、コストダウン、短納期生産を促進するため、生産方式の効率化による生産性向上に加え医療機器製造、精密調整、bto(build to order)生産等の生産体制を構築しております。

このような戦略をもとに、現在の主要事業等の主力製品を含む成長事業の確立を維持しつつ、新分野への挑戦および生産性拡大を行い、経営資源を有効に活用し、更なるスリムな体質強化に努めてまいります。

また、目標とする経営指標につきましては、（3）に記載しているとおりとなります。

成長事業の確立はもとより、スリムな企業体質および生産性拡大を行い、経営資源を有効活用し収益拡大を行い、更なる株主還元の充実を検討してまいります。

優先的に対処すべき課題は、以下のとおりであります。

１．市場（顧客）の多角化　当社の主要市場（顧客）は受託製品、自社製品ともに、半導体製造装置分野、産業用制御機器分野、計測機器分野およびメディカル分野であります。これらの市場（顧客）の深堀は勿論のこと、中長期的には新たな市場（顧客）開拓を行い、半導体製造装置業界特有の急激な需要変動による売上変動の回避と更なる成長路線の確立を推進してまいります。

２．製品開発の差別化と新たな分野の製品開発　自社製品は現在、mpuモジュールを主にした「組込みモジュール」、「画像処理モジュール」、「計測通信機器」の３種類の主要製品群を開発しております。それらの更なる差別化を図る製品開発を行うために、コア技術のlsi化（ip化）、非可視光カメラ、画像・計測ソフトウェアを更に推進しております。同時に中長期的には新たな分野を視野に入れて製品開発を推進してまいります。

３．顧客ニーズを満足する生産体制の更なる充実、新ビジネスモデル生産体制の構築　当社の生産状況は、半導体製造装置特有の急激な需要変動を背景にし、加えて多機種変量生産であります。そのような状況下で、市場（顧客）からのコストダウン、生産リードタイム短縮、品質向上および環境負荷削減の要求を満足するために、継続的な設備投資と生産体制の改善を推進してまいります。また医療機器製造、精密調整、bto（build to order）生産等の生産体制の構築を進めてまいります。

(5)　経営の問題認識と今後の方針について

当社は、経営の安定成長に向けた販売分野の多様化を進めておりますが、半導体製造装置分野は主力事業基盤であり、この業種特有の景気変動の影響を大きく受けやすい業態であります。今後は更に新分野との売上構成の均衡を目指すとともに、収益および財務体質の向上を進めてまいります。

また、地球環境の保全を念頭に置き、自ら定めた環境方針に基づく企業経営を行うことにより、当社が担うべき社会的責任を果たして行く所存であります。